半導体(前工程) 成膜・めっき スパッタ装置 スパッタ装置 メーカー パナソニックプロダクションエンジリアリング 型式- 年式2015 外寸本体W800 D1120 H1555 展示場九州テクニカルセンター 価格入札会出品中 ASK管理No.G20202 在庫確認・お問合せ 機械仕様ターゲットサイズ:φ300mm ターゲット数:1 仕様ターゲット:Cr プロセスガス:Ar 2015年4月製 基板サイズ:8インチ 、基板取付可能枚数:1 スパッタ用電源:DC電源5kW 入力電源:三相AC200V 75A 装置サイズ(本体部)W800D1120H1555 添付ファイル 動作チェックシート ※ 以下の画像をクリックをすると拡大します