半導体(前工程) 成膜・めっき スパッタ装置 ロードロック式スパッタ装置 メーカーパナソニックプロダクションエンジリアリング 型式 年式2009 外寸 展示場九州テクニカルセンター 価格5,566,000円(税込) ASK管理No.G20203 在庫確認・お問合せ 機械仕様ターゲットサイズ:φ300mm 、ターゲット数:1 基板サイズ:8インチ、 基板取付可能枚数:1 スパッタ用電源:DC電源10kw 装置サイズ(本体部)W800D1120H1555 仕様ターゲット:Cr プロセスガス:Ar 添付ファイル 動作チェックシート ※ 以下の画像をクリックをすると拡大します