自動外観検査機
メーカー日本電産リード
型式Rwi-200
年式2018
外寸1800X1800X1800
展示場九州テクニカルセンター
価格売却済
ASK管理No.K50773
機械仕様金バンプ
半田バンプ銅バンプの高さ
金バンプTOP面凹凸欠陥
半田バンプ外形
バンプ位置及びウェーハ表面欠陥を高速に測定する装置6/8インチ・オリフラ
ノッチ可能
300～1000μm
バンプサイズ 金：10～500μm幅
半田、銅バンプ：径φ10～750μm
バンプ高さ 金：5～100μm
半田、銅 10～100μm
2D・SD検査光学付き
出力データ TSKフォーマット
レポート出力 CSV形式
MODEL:RMZ-1133 S/N A000001871
添付ファイル
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