自動外観検査機

メーカー日本電産リード

型式Rwi-200

年式2018

展示場九州テクニカルセンター

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お問合番号K50773

機械仕様金バンプ、、半田バンプ銅バンプの高さ
金バンプTOP面凹凸欠陥、
半田バンプ外形、バンプ位置及び
ウェーハ表面欠陥を高速に測定する装置6/8インチ・オリフラ、ノッチ可能
300~1000μm
バンプサイズ 金:10~500μm幅
半田、銅バンプ:径φ10~750μm
バンプ高さ 金:5~100μm
半田、銅 10~100μm
2D・SD検査光学付き
出力データ TSKフォーマット
レポート出力 CSV形式
MODEL:RMZ-1133 S/N A000001871

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