半導体(前工程) 半導体・製造装置 貼合装置 フィルム貼合せ機 メーカー三共 型式HAL-650S 年式2016 外寸W1850 D1000 H1800 展示場都留テクニカルセンター 価格商談中 ASK管理No.MA0400 在庫確認・お問合せ 機械仕様最大貼合サイズ t5 W500 L600mm 本体外寸 W1850 D1000 H1800 添付ファイル 動作チェックシート ※ 以下の画像をクリックをすると拡大します