半導体(前工程) 半導体・製造装置 レジスト剥離・アッシング アッシング装置 メーカー東京応化工業 型式TCA-3811 年式2008 外寸W900 D1850 H2050 展示場九州テクニカルセンター 価格お問合せください ASK管理No.NC1077 在庫確認・お問合せ 機械仕様3相:200V 50A/60Hz 基板サイズ:75mm RF電源:1000W 13.56MHz <排気セット> ・ロータリーポンプALCATEL2063 ・メカニカルブースターポンプANELVA B301 ・ダイアフラム ULVAC DA-20D 添付ファイル 動作チェックシート ※ 以下の画像をクリックをすると拡大します