半導体(後工程) 実装 ボンダー ワイヤーボンダー メーカーカイジョー 型式FB-900 年式2011 外寸W780 D910 H1770+230 展示場塩山テクニカルセンター 価格お問合せください ASK管理No.O20019 在庫確認・お問合せ 機械仕様ワイヤー径:金線φ15~φ30μm ボンディング範囲:X=56mm Y=80mm 基板寸法:幅20~90mm、長さ90~270mm、厚さ=0.1~0.5mm 電源:単相AC200V 50/60Hz 添付ファイル 動作チェックシート ※ 以下の画像をクリックをすると拡大します