半導体(前工程) 半導体・製造装置 貼合装置 真空貼り合せ装置 メーカームラカミ精機 型式TPM-26 年式 外寸W1350+600 D1050+900 H2000 展示場塩山テクニカルセンター 価格商談中 ASK管理No.O20477 在庫確認・お問合せ 機械仕様可能製品サイズ:256.8×172×厚さ0.5~1.1mm アライメント:中心基準位置からX軸128,4㎜、Yj軸90㎜ 貼り合せ精度:±50μm 真空容器サイズ:330×260㎜ タクトタイム:28sec/pc 電源:3相AC200V 添付ファイル 動作チェックシート ※ 以下の画像をクリックをすると拡大します