半導体(前工程) 成膜・めっき スパッタ装置 スパッタ装置 ロードロック式 メーカーアルバック 型式i-Sputter (ISP-4000-HC) 年式2006 外寸 展示場塩山テクニカルセンター 価格商談中 ASK管理No.O60273 在庫確認・お問合せ 機械仕様3元同時成膜可能(アップスパッタ) ターゲットサイズ 50.8mm スパッタ用電源(RF電源、DC電源) 使用可能基板サイズ:最大φ100mm 基板加熱:最高800℃ 油回転真空ポンプ×2台 電源:三相AC200V 添付ファイル 動作チェックシート ※ 以下の画像をクリックをすると拡大します